全球首次！激光“切”出350毫米碳化硅片，可用于新能源汽车、AR眼镜
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长江日报大武汉客户端11月9日讯(记者陈智 通讯员王冰玉)日前，硅来半导体(武汉)有限公司(以下简称“硅来半导体”)自主研发的碳化硅衬底激光剥离全自动化设备，成功完成350毫米碳化硅晶锭激光剥离，并打通剥离、研磨、抛光与检测全流程，产出具备…
来源：大武汉 · 2026-11-10 22:11
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