界读丨高通销售额连续三个季度增长，芯片供应无忧
欧界科技：11月4日，有消息称高通于美股公布了2021会计年度第四财季财报，财报显示，高通今年芯片营销额相对于去年增长了12%，远远超出了华尔街预期，而且还给出了12月季度业绩指引。这种消息可能在往年里听起来并不足奇，但能在全球芯片供应短缺的情况下，依旧能够取得如此良好的业绩，高通足以让人称奇。
那么，高通为什么能够如此从容地面对全球芯片短缺的问题，甚至销售额一度增长呢？
我们知道，高通公司是一家美国公司，其产品和服务包括卫星定位和传讯服务以及无线电数字通讯技术，同样也是全球二十大半导体厂商之一。
作为这样一家高科技通信公司，对芯片的需求当然也是十分巨大的。但同时，高德也致力于研究高端芯片技术，其最大的单项业务是片上系统（SoC），是安卓智能手机中最贵的，也是最重要的组件。我们所熟知的骁龙芯片，也是高德公司的顶梁柱产品，到目前为止，几乎所有的安卓智能手机都在用着骁龙芯片。可以说，高德的芯片设计技术十分强大。
而高德之所以在全球芯片短缺的情况下，依旧能够屹立不倒，也是因为他们采用了双供应商模式。
三星和台积电这两家公司是全球知名的芯片代工厂，拥有着最先进的5nm领先节点技术。而高通则选择了同时与这两家公司进行合作，并对外宣称，高通是少数有能力在领先节点领域进行多源采购的公司之一。相比苹果只靠一家台积电供应的情况来说，高通占了不少优势。
半导体供应链危机影响了整个行业的发展进程，而之前就有人问道，为什么不建立更多晶圆体工厂来满足市场芯片需求呢？问题在于建立一所晶圆厂需要花费大量的时间和财力，短时间内根本无法解决目前供应链危机的状况。
所以在这种情况下，高通选择了另辟蹊径。高通无法自己建造新的晶圆厂来生产处理器，也并不能生产自己的半导体，只能依靠台积电和三星来帮助自己生产芯片。高通阿蒙声称：“我们非常擅长设计芯片。”尽管高通无法在原材料端解决问题，但高通选择了加快芯片设计研究与创新，以提高芯片的性能，同时运用台积电和三星两个代工厂芯片制造端的能力，以此来满足芯片供给需求。
这种做法是聪明的，也是可行的。目前，高通已经声称，高德所面对的供应问题已经成了过去，并且已经制定出产能计划。现如今，高通销售额连续三个季度的增长就是他们战略胜利的最好证明。
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