|
欧界科技:
11月4日,有消息称高通于美股公布了2021会计年度第四财季财报,财报显示,高通今年芯片营销额相对于去年增长了12%,远远超出了华尔街预期,而且还给出了12月季度业绩指引。这种消息可能在往年里听起来并不足奇,但能在全球芯片供应短缺的情况下,依旧能够取得如此良好的业绩,高通足以让人称奇。
那么,高通为什么能够如此从容地面对全球芯片短缺的问题,甚至销售额一度增长呢?
我们知道,高通公司是一家美国公司,其产品和服务包括卫星定位和传讯服务以及无线电数字通讯技术,同样也是全球二十大半导体厂商之一。
作为这样一家高科技通信公司,对芯片的需求当然也是十分巨大的。但同时,高德也致力于研究高端芯片技术,其最大的单项业务是片上系统(SoC),是安卓智能手机中最贵的,也是最重要的组件。我们所熟知的骁龙芯片,也是高德公司的顶梁柱产品,到目前为止,几乎所有的安卓智能手机都在用着骁龙芯片。可以说,高德的芯片设计技术十分强大。
而高德之所以在全球芯片短缺的情况下,依旧能够屹立不倒,也是因为他们采用了双供应商模式。
三星和台积电这两家公司是全球知名的芯片代工厂,拥有着最先进的5nm领先节点技术。而高通则选择了同时与这两家公司进行合作,并对外宣称,高通是少数有能力在领先节点领域进行多源采购的公司之一。相比苹果只靠一家台积电供应的情况来说,高通占了不少优势。
半导体供应链危机影响了整个行业的发展进程,而之前就有人问道,为什么不建立更多晶圆体工厂来满足市场芯片需求呢?问题在于建立一所晶圆厂需要花费大量的时间和财力,短时间内根本无法解决目前供应链危机的状况。
所以在这种情况下,高通选择了另辟蹊径。高通无法自己建造新的晶圆厂来生产处理器,也并不能生产自己的半导体,只能依靠台积电和三星来帮助自己生产芯片。高通阿蒙声称:“我们非常擅长设计芯片。”尽管高通无法在原材料端解决问题,但高通选择了加快芯片设计研究与创新,以提高芯片的性能,同时运用台积电和三星两个代工厂芯片制造端的能力,以此来满足芯片供给需求。
这种做法是聪明的,也是可行的。目前,高通已经声称,高德所面对的供应问题已经成了过去,并且已经制定出产能计划。现如今,高通销售额连续三个季度的增长就是他们战略胜利的最好证明。
界读环球最新科技,深度剖析行业动态
欧界原创出品,转载请注明出处
声明:以上内容来源于网络,如有侵权请联系我们(123@shiyan.com)删除! |
|