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从2019年开始,美方就对我们的高科技产业实行了“断供”,到如今已经是第四个年头了,然后“断供”局面还未结束。在“断供”的影响下,我国最受冲击的无疑是半导体产业了。
半导体代工大厂台积电于今年下半年开始大规模生产5nm芯片,甚至开始生产3nm芯片。然而,国内公司还在扩产28nm技术。两年前,龙芯的首席设计师说,我们不需要像台积电等国际大厂那样追赶最高的工艺,然而却差点被有些网友的唾沫淹死。
在芯片制造工艺上落后于国际领先水平,然而,当我们谈到核心制造的关键设备光刻机时,近年来我们总是听说它能后来居上,甚至能摆脱ASML。
富士康引进国产光刻设备
富士康去年在青岛的一家工厂引进了上海微电子研究所生产的国产光刻设备,这引起了不少注目。然而,这种设备并不是大家所想的高端EUV光刻机,而是密封和测试阶段使用的设备。
根据富士康官方微博消息,该项目是富士康首座晶圆级封测厂,投资金额巨大。该工厂配备了智慧化生产、电子分析与全自动化搬运等高端系统,作为一座业界领先的工业 4.0 智能型无人化工厂,预计到2025年实现量产,能每月实现约 3 万片晶圆芯片的封测。
富士康这项半导体高端封测项目从开工到量产仅用时 18 个月, 从2020 年 4 月签约到同年7 月就正式开工建设,12 月完成主体封顶。
该工厂将运用晶圆键合堆叠封装技术和扇出型封装,生产人工智能和 5G 通信等目前需求量快速增长的应用芯片。为了强化该项目封测端的能力,富士康大举投入了高阶封测设备。
根据富士康公布的资料显示,青岛融资科技服务公司以48.85%左右的持股比例成为主要股东,此外虹晶科技持股比例约为 15.75%,富泰华工业持股比例约为 11.81%。
这最受人关注的是,此次富士康所购入的光刻设备全是国产光刻机,这对于我国降低海外光刻市场的依赖性意义不可谓不重大。
更多问题暴露,遮羞布被扯下
虽然它不是最高端的设备,但至少它表明,我们已经开始在中低端取得突破,我们自研自产的设备已经成功投入使用,但来自一家中国公司的最新消息似乎暴露了更多的问题,扯下了遮羞布。
上海积塔半导体有限公司在本月中旬宣布了一个招标消息,即购买33套设备,包括等离子去胶机、铝蚀刻机和光刻机。然而,在此次高“含量”的国产设备采购中,只有上海微电子的名称没有出现,而是向ASML订购了三台KrF光刻机和i-line光刻机。
有网友猜测,积塔半导体之所以没有选择国产光刻机,是因为它的性能和技术问题。在i-line光刻机方面,上海微电子很早就已经取得了技术突破,并达到了商业用途,而现在不被选择,只能说这项技术确实是无法与国际一流水平比肩。
另一方面是功能性价比问题。大家都知道,大部分国产产品皆以高性价比著称。否则,ASML CEO不会再三要求美方重新考虑近年来的限制问题。因为如果光刻机真的实现国产化,国际市场很可能会被颠覆。
如此贵重的设备,买家当然会从不同的考虑因素中做出最优选择。如果这些厂商有足够竞争优势,那被选择的一定不会是ASML。
这次国产光刻机一台都没中标,也就间接暴露了这些不足的问题。
因此,虽说要实现技术飞跃、摆脱对ASML的依赖实现弯道超车,保持自信的同时依旧需要看到现实,而不是盲目自信,认清现实和差距这比什么都重要,才能更好地迎头赶上。
并非都是坏消息,国产光刻机还是有希望的
然而,此次招标并非体现的都是坏消息,此次的招标也给国产光刻机带来了希望。
在本次招标中我们可以看到,几乎所有的抛光设备、蚀刻设备以及清洗设备都被中微公司、屹唐、北方华创等一批中国公司占据。就数量而言,国产设备所占的比例还是很大的。这表明我们的努力也取得了巨大的成果,并没有白费。
不久前,科大讯飞受到美方的限制,但科大讯飞表示,它已经在2019年就已经实现了国内供应链的替换,因此它不担心受到限制。
过于焦虑或盲目自信都是没有必要的,只有认清现实,我们才能取得更好的突破。
对于我们的光刻机国产化,大家有什么想法,欢迎在评论区留下您的观点一起交流讨论。
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