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放眼全球晶圆代工领域,台积电绝对是一哥般的存在,华为和苹果都在寻求台积电的代工,这几年台积电的光芒越来越耀眼,三星也卯足了劲斥巨资进行研发,想要赶超台积电,但无奈的是与台积电似乎永远都差那么一步,Intel等其他厂商和台积电之间的差距更大,可以说现在台积电是稳坐全球晶圆代工霸主的位置。
目前,台积电7nm制程工艺产能满载,甚至还供不应求,今年还会继续增强其在先进制程上的优势,6nm和5nm工艺制程也会进入量产阶段,进一步满足苹果、华为、高通等客户的需求,产能的增加也会导致今年台积电的资本开支进一步增长,去年台积电资本开支就提高到了140至150亿美元,比此前增加了40亿美元,而今年台积电至少要拿出150亿至160亿美元的开始,将创史上新高。
?当然,有投入才能够有收获,更何况台积电的这笔资金支出是用来扩增先进工艺产线的,生产线增加也会带来产能的增多,给台积电带来更多的订单,获得更大的收益,今年苹果的A14系列芯片,华为海思麒麟1020芯片都会搭载台积电5nm制程工艺,所以台积电也需要投入更大的资金和净利用于6nm制程工艺和5nm制程工艺生产线的开拓方面,购买现金的设备。
?需要注意的是,台积电第二代7nm、5nm制程工艺芯片的生产都离不开ASML的EUV光刻机,该设备每台售价超过1.2亿美元,据悉ASML去年一共出货26台EUV光刻机,虽然数量少,但是也为ASML公司赚了不少钱,如此昂贵的设备也显示出其技术的高超,台积电的芯片采用ASML的EUV光刻机进行生产,相比性能也不会差到哪去。
?但遗憾的是,国内芯片代工巨头目前无法引擎ASML的EUV光刻机社会,尽管今年ASML会交付35台EUV光刻机,产量有所增长,不过因为一些众所周知的原因,中芯国际无法使用光刻机研发出更强大的7nm芯片,今年只能生产第一代普通的7nm芯片,性能和台积电的7nm制程工艺芯片相比可能会存在一定的差距。只是,这也彰显出国内芯片代工领域目前存在的问题,打破国外封锁实现自主研发生产迫在眉睫,这也需要国内科技企业的共同努力,不管多难多苦多累都要向前冲,付出总有有回报,相信未来国内芯片代工走在世界前列的日子已经不远了。
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