采用恒玄BES2500YP蓝牙音频SoC，小度主动降噪智能耳机Pro拆解

维他命

百度小度是依托于百度DuerOS智能语音系统的蓝牙音频品牌，旗下产品主要包括智能音箱、智能真无线耳机、学习平板、智能家居等。小度在TWS耳机市场，凭借着录音、录音转文字、翻译等特殊功能应用，收获了众多消费者的认可。
百度小度在近期发布了最新一代TWS耳机小度主动降噪智能耳机 Pro，相较于前两代外观设计上更加精致，但由于主动降噪功能的加入，耳机替换为了柄状的入耳式设计。功能配置方面，内置12mm大动圈单元，支持音质均衡和增益调校；升级蓝牙5.2，新增主动降噪/通透模式，三麦通话降噪，支持入耳检测，压感操控。
办公领域应用依旧是百度小度的重要方向，小度主动降噪智能耳机 Pro搭配“小度APP”支持录音和录音转文字功能，能够实时记录声音，并可以将录音转写为文字便于后期整理使用。结合APP还支持智能翻译功能。续航方面，标准模式单次续航7小时，整体续航时间达到了35小时。
此前我爱音频网拆解过的小度智能音频产品有：小度智能真无线耳机S1、小度真无线智能耳机、小度智能屏X10、小度智能音箱 2 红外版、小度在家智能屏 Air、小度在家智能屏 X8、小度智能音箱Play青春版、小度智能音箱大金刚、小度人工智能音箱1S、小度在家1S带屏智能音箱、小度智能音箱Pro、小度智能音箱、小度在家智能视频音箱等，下面一起来看下这款产品的详细拆解吧~
一、小度主动降噪智能耳机Pro开箱
小度主动降噪智能耳机Pro包装盒正面展示有耳机外观，“小度”品牌LOGO，以及产品名称和蓝牙5.2标识。
包装盒侧边采用了墨绿色背景，图文展是由4项产品功能特点：通话录音转写、语音笔记/同声传译、小度智能助手、滑动/按压/语音多模控制。
包装盒背面展示了小度助手指令、耳机降噪示意图，以及部分参数信息和上海小度技术有限公司部分信息。产品型号：XD-SWA15-2101，产品规格：5V-500mA，颜色：白色，生产日期：2021年9月。
包装盒另外一侧同样展示有四项功能特点：双重深度主动降噪、三麦高清通话降噪、超长续航快速充电、12mm钕磁大动圈。
包装盒内物品有耳机、充电线、耳塞、产品说明书和操控指南。
充电线采用了USB-A to Type-C接口。
三副不同尺寸的乳白色半透明硅胶耳塞，耳机上还自带一副，总共四种规格。
小度主动降噪智能耳机Pro充电盒外观一览，采用了光滑圆润的工艺处理，机身质感厚重，没有廉价的塑料感。正面开盖处设计有倒角，便于开启。下方有一颗指示灯和小度品牌LOGO。
充电盒背面采用了银色金属合页提升强度。
Type-C充电接口位于充电盒底部，银色环装饰，同时起到防护作用。
右侧是一颗蓝牙配对按键。
打开充电盒，耳机竖向放置，突出于座舱能够很便捷的取出。
小度主动降噪智能耳机Pro整体外观一览。
充电盒盖内侧丝印产品名称：小度主动降噪智能耳机Pro，型号：XD-SWA15-2101，输入功率：5V-0.5A，上海小度技术有限公司，CMIIT ID：2021DP9091。
为耳机充电的金属弹片位于充电盒座舱底部。
小度主动降噪智能耳机Pro耳机整体外观一览，采用了柄状的入耳式设计，机身质感与充电盒保持一致。
耳机外侧外观一览。
耳机柄侧边压感触控区域设置有凹槽。
耳机柄底部设置为耳机充电的金属触点，中间一颗椭圆形麦克风开孔，用于语音通话拾音。
前馈降噪麦克风开孔特写，设置金属网防护。
耳机内侧外观一览，耳机柄上设计有L/R左右标识。
音腔调音孔特写，保障腔体内空气流通。
耳机泄压孔特写，平衡耳机内外压力，提升佩戴舒适性。
耳机椭圆形出音嘴特写，金属防尘网罩防护，防止异物进入音腔。
经我爱音频网实测，小度主动降噪智能耳机Pro整体重量约为56.7g。
单只耳机重量约为4.9g。
我爱音频网使用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对小度主动降噪智能耳机Pro进行有线充电测试，输入功率约为1.82W。
二、小度主动降噪智能耳机Pro拆解
经过开箱，我们了解了小度主动降噪智能耳机Pro的整体外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置~
充电盒拆解
撬开充电盒外壳，取出内部结构。
外壳上指示灯导光柱特写。
外壳上Type-C接口开孔内侧特写。
充电盒内座舱底部是主板单元。
正面设置有一条FPC排线连接指示灯和功能按键。
侧边微动按键特写。
电池位于座舱支架中间位置，起到很好的保护作用。
打开支架，支架内侧通过双面胶垫固定电池。
为耳机充电的金属弹片与导线焊接，再连接到主板。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
FPC排线一侧电路一览。
FPC排线另外一侧电路一览。
两颗不同颜色的LED指示灯，用于反馈电量和配对状态。
微动按键特写，用于蓝牙配对。
Type-C充电接口母座特写。
LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰；同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时）无啸叫声。
LP6261A采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置输出短路保护。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。
LPS微源半导体LP6261A详细资料图。
丝印34K的IC。
丝印CE的IC。
SinhMicro昇生微电子SS881A单片机。S881X系列是昇生微POWR MCU系列的产品之一，单片机具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持不同的低功耗选项，适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品，可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流，同时还内置完善的保护功能，而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围，优秀的性能和灵活便捷的开发。
昇生微SS881X输入支持14V耐压，高压版本支持40V耐压，支持多种复位方式，内置8通道12位ADC，用于电流电压采集。内置电容触摸按键传感器，支持I2C和UART接口，集成烧录/调试接口，支持整机升级。内置四路PWM信号输出，可用于呼吸灯驱动。
据了解，针对TWS智能充电仓应用，昇生微提供了完整的开发者套件，包括与主流耳机平台的双向通信功能，满足客户项目快速落地的需求。昇生微SS881系列共5个型号，采用SOP16、SSOP24和QFN24封装，满足多种产品应用。
据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
Sinhmicro昇生微电子 SS881X详细资料图。
丝印H24 004的TVS。
芯导科技 Prisemi P14C5N 过压过流保护IC，耐压高达32V。过压保护点和过流保护点外围电阻可调，过流响应时间外围可调。55mΩ低导通阻抗，可持续过电流3A。可满足5V/9V/12V充电保护要求。搭配TVS可满足28V电源硬上电防护。
芯导科技 Prisemi P14C5N详细资料图。
充电盒内锂离子软包电池型号：GF 612234，额定容量：2.01Wh，额定电压：3.8V，来自新余赣锋。
电池配备有电路保护板，保护板上设置有一颗MOS管和锂电保护IC。
iCM创芯微CM1003-S07EA锂电池保护IC，内置有高精度电压检测电路和延迟电路，通过检测电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。适用于单节锂离子锂聚合物可充电电池的保护电路。
iCM创芯微CM1003-S07EA详细资料图。
耳机拆解
沿合模线撬开耳机壳体。
耳机头内部主要元器件一览。
耳机内组件连接到FPC排线上，再通过BTB连接器连接到主板。
掀开排线贴片，下方电池上贴有导电布。
耳机内部采用了软包扣式电池，型号：GF1054，额定电压：3.7V，额定容量：0.148Wh，同样来自新余赣锋。
前腔内设置有透明隔离层，分离电池和内部组件。
取掉透明盖，内部结构一览。
撬开扬声器，内部腔体壁上还有一层透明盖板。
盖板下方是电容式入耳检测贴片，排线末端出音嘴位置设置有后馈降噪麦克风。
扬声器单元特写，覆盖有一层羊毛纤维，提升中低音效果。
耳机内部FPC排线电路一览。
镭雕0008 4211的MEMS麦克风特写，用于拾取耳道内部噪音。
电池导线焊接在排线上，焊点饱满圆润，排线上焊接电池保护IC。
丝印EA 4AI的锂电保护IC。
扬声器单元与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为12mm，与官方宣传一致。
耳机前腔内部结构一览，分离出了多个区域，通过透明盖板使组件之间隔离。
后腔内结构一览，腔体壁上固定磁铁，用于吸附充电盒座舱。
来到耳机柄部分，加热合模线，撬开盖板。
盖板内侧降噪麦克风开孔特写。
腔体内部还设置有一层黑色盖板，盖板上印刷LDS镭射天线。
取出黑色盖板，腔体内部一览。
盖板内侧结构特写。
腔体内部电路一览，主板两端有两个BTB连接器，上方连接耳机头内组件，下方连接压力感应传感器。
挑开连接器，取出主板。
耳机柄底部拾音麦克风橡胶密封声学结构特写，提升收音性能。
压力感应传感器贴在耳机柄侧边。
压力感应传感器电路一览。
压力感应传感器特写。
压力传感器背面电路一览，采用双面胶固定在腔体壁上。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
用于连接压力感应传感器的BTB连接器公座特写，来自亚奇电子。
连接蓝牙天线的金属弹片。
主板上降噪麦克风开孔特写，同样设置有声学结构提升收音性能。
镭雕1077 0471的MEMS麦克风，用于主动降噪和通话降噪功能。
丝印AE的IC。
BES恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC；通过集成高性能双核STAR-MC1 MCU子系统和超低功耗Sensor Hub子系统，极大地降低了功耗，同时还具备强大的应用程序处理能力。并通过恒玄专利 IBRT 技术优化TWS应用，改善TWS系统中的RF性能。
据我爱音频网拆解了解到，目前BES2500系列主控芯片已被一加、OPPO、荣耀等品牌旗下多款TWS耳机产品采用；还有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
丝印BE的IC。
GOODiX汇顶科技GH6212压力感应、触控及佩戴检测等功能的多合一交互传感器，在此款产品上实现入耳检测，滑动和按压操作功能。
丝印HR的IC。
镭雕1077 0471的MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音。
小度主动降噪智能耳机Pro拆解全家福。
三、我爱音频网总结
小度主动降噪智能耳机Pro在外观设计上相较于前两代有了大的改变，整体质感表现得到了很大提升。充电盒采用了鹅卵石状的设计，耳机则由于主动降噪功能的加入改为了入耳式，配备了四副柔软的半透明硅胶耳塞，提供舒适的佩戴体验。操控方案也替换为了压感按键，使用上更加精准，避免了触控按键敲击带来的不适。
内部电路方面，对于电池做了很好的保护。充电盒电池固定在支架内部，与其他组件分离，电池容量2.01Wh，来自新余赣锋，配备有电路保护板和创芯微CM1003-S07EA锂电保护IC，由昇生微电子SS881A单片机为内置电池充电，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置；由芯导P14C5N芯片提供过压保护；微源半导体LP6261升压芯片升压为耳机充电。
耳机部分，内部采用了12mm动圈单元，新余赣锋的0.148Wh软包扣式电池，以及单耳3颗MEMS麦克风用于主动降噪和通话降噪功能拾音。主板上主控芯片采用了恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC；汇顶科技GH6212多合一交互传感器，搭配电容式入耳检测贴片和压力感应传感器实现入耳检测、滑动和按压操作功能。

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