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2021年12月29日,中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)发布《车载人工智能计算芯片白皮书(2021年)》,该白皮书聚焦车载人工智能计算芯片的设计与应用,重点分析车载人工智能计算芯片的关键指标、关键技术及产业链现状,展示典型产品及其应用,收集行业需求并提出发展建议。
当前,智能网联汽车产业规模迅速增长,自动驾驶成为研究热点,车载智能计算平台是实现自动驾驶的必要解决方案。车载人工智能芯片是车载智能计算平台的硬件核心之一。国内外多家企业,如英伟达、高通、特斯拉、华为、地平线、黑芝麻、芯驰等,均积极研发和推出车载人工智能计算芯片产品。
2019年中国软件评测中心发布了《车载智能计算基础平台参考架构1.0(2019年)》,受到行业广泛关注和认可。在此基础上,中心进一步围绕功能安全、车载人工智能计算芯片等开展深入研究。《车载人工智能计算芯片白皮书(2021年)》由中国软件评测中心牵头,依托智能网联驾驶测试与评价工业和信息化部重点实验室,联合华为、地平线、黑芝麻、芯驰科技、国汽智联、国汽智控等行业头部企业共同编制,并广泛邀请行业专家评审。该研究旨在明确车载人工智能计算芯片发展的关键技术,加速软硬解耦,推进标准研制,并促进车载人工智能计算芯片产业生态的持续健康发展。
中国软件评测中心总工程师陈渌萍表示,中国软件评测中心将围绕车载智能计算平台,联合行业力量,持续开展平台总体架构和技术路线等基础共性技术研究,积极推进整车企业与研发单位之间的需求对接,加快推进平台研发、应用示范、安全体系及标准研制、产业链和应用生态建设。
《车载人工智能计算芯片白皮书(2021年)》
来源: 光明网
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